【招标预告】芯片生产工艺流程演示仪需求公告
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基本信息
地区 | 黑龙江 黑河市 | 采购单位 | 黑河科技馆 |
招标代理机构 | 项目名称 | 芯片生产工艺流程演示仪 | |
采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
项目名称: 芯片生产工艺流程演示仪
项目编号: DZJJ23112010076720
项目基本信息
采购单位:黑河科技馆 报价截止时间:2023-11-22 00:00:00 项目预算(元):***.00 联系人:单位经办人 送货地点:黑龙江省黑河市爱辉区兴安街41-3黑河科技馆 到货时间:合同签订后10个日历日到货 签约时间:成交公告发布后7个工作日内签署合同 仅面向中小企业:是
售后服务要求
售后服务网点: 无具体要求
免费维修质保期: 2年 电话支持响应要求: 7*24小时
售后上门服务年限: 3年
售后上门服务时限: 接到报修后24小时
采购产品需求清单
项目编号: DZJJ23112010076720
项目基本信息
采购单位:黑河科技馆 报价截止时间:2023-11-22 00:00:00 项目预算(元):***.00 联系人:单位经办人 送货地点:黑龙江省黑河市爱辉区兴安街41-3黑河科技馆 到货时间:合同签订后10个日历日到货 签约时间:成交公告发布后7个工作日内签署合同 仅面向中小企业:是
售后服务要求
售后服务网点: 无具体要求
免费维修质保期: 2年 电话支持响应要求: 7*24小时
售后上门服务年限: 3年
售后上门服务时限: 接到报修后24小时
采购产品需求清单
序号 | 商品分类 | 产品名称 | 参考品牌 | 参考型号 | 计量单位 | 采购数量 | 产地要求 | 现货要求 | 原装正品要求 | 技术指标 |
1 | 其他机械设备 | 芯片生产工艺流程演示仪 | 无 | 无 | 台 | 1 | 中国 | 是 | 是 | 产品材质 主框架:整体采用铝合金框架进行对接,整体分成6个模块和滑轨视频系统框架组成。 滑轨框架由厚度2mm整体铝型材拉伸完成,两边安装10mm铝合金封板,铝型材表面均经纯环氧树脂塑粉高温固化处理与氧化处理,耐腐耐磨。 驱动系统:采用最新专用电机控制DSP芯片和矢量闭环控制技术,彻底克服开环步进电机丢步的问题,同时明显提升电机高速性能、降低电机发热和减小电机振动,提升机器加工速度和精度,降低机器能耗。在电机连续过载时,驱动器会及时输出报警信号,具有与交流伺服系统同样的可靠性。 分段模块:采用壁厚1.5mm的铝合金型材+铝制背板连接而成,两侧板为4mm钣金数控激光雕刻成型,每组模块配备照明系统,从而保证模块内部光照均匀,表面配备2mm透明亚克力弧形玻璃,拥有良好视野,所有铝材表面均经氧化处理,达到增强耐腐、耐磨性。滑轨视频系统 显示屏:尺寸≥27英寸,非触摸,有效显示面积≥ 596.6*335.3mm,分辨率≥ 1920*1080 ,亮度 ≥300 nits,对比度 ≥1000:1,色彩 ≥16.7M,视角 80/80/85/85(上/下/左/右),正面为高强度钢化玻璃,钣金外壳≥ 1.2mm钣金加工,磨砂喷涂工艺,耐脏耐磨; 主芯片:瑞芯微 RK3566 方案,四核 ARM Cortex-A55 CPU,运行安卓≥11.0系统; 内存:LPDDR3 2G; 存储:16GB EMMC; 图形处理器: Mali G52。产品配置 设有互动滑轨电视系统和六个演示模块,包含有拉单晶、硅锭切割、匀胶、光刻、刻蚀、掺杂、晶圆切片、搭桥、焊线、封装十个环节和芯片展示模块。 互动滑轨视频系统由防尘轨道和27寸一体机加驱动系统组成,预装了交互控制程序,可以响应每个展示模块底端面板上的呼叫按钮的操作,程序控制自主滑行到呼叫模块的位置,并启动该模块的视频演示程序,与该模块的机电演示同步。 展示模块:通过交互按钮可以放大不同倍数的芯片结构图,并展示不同规格的晶圆片实物和不同封装工艺的芯片成品。 拉单晶模块:模仿直拉法单晶炉造型,通过交互灯光加硅砂演示拉制单晶的过程。炉壁上设有观察窗口,可以观看炉内的硅砂和灯光的变化。样品台呈有硅砂和单晶棒实物。 硅锭切割模块:造型为线切片机的模仿,设有直流电机,通过单片机程序,同步演示切割硅锭的过程,样品台上有单晶棒和硅片实物以供观看。 匀胶模块:利用光电技术,动态展示光刻胶的旋涂过程。样品台上有匀胶前后的实物对比。 光刻模块:采用紫色聚光灯模拟极紫外激光束的光刻环节,光线透过透镜把图案投影到盘片上,盘片表层油墨变色显示出图案。样品台上有光刻前后的实物。 刻蚀模块:演示湿法刻蚀的过程,盘片通过滑台升降,下方刻蚀槽设有7寸屏幕,采用虚实结合技术,动态展示湿法刻蚀的过程。样品台上分别有刻蚀前后的实物。 掺杂模块:演示离子注入的局部过程,通过5寸屏幕可视化展示磁体分析仪中筛选离子串的过程,激光束照射工艺腔中的盘片。样品台上呈放有掺杂前后的实物。 晶圆切片模块:演示激光切割晶圆的过程,上部模型中发射激光束,平面滑台按程序设定好的线路运行,盘片上产生激光印痕。样品台展示切片前后的实物。 搭桥模块:采用机械手模拟搭桥过程,把真实的搭桥动作缓慢化,方便清楚观察到拾片、移动、放片的全过程。样品台上有搭桥前后的实物以供观看。 焊线模块:把焊线的核心部位放大并简化,采用二维机械手,左右前后移动,按程序控制发射激光束,用于模拟焊线的过程。样品台上焊线前后的实物。 封装模块:提炼了封装工艺中的最核心环节,采用形象的造型来演示芯片封装的过程,模型上升下降用直流电机,旋转盘用180度舵机。样品台上有封装前后的实物。主题颜色 银灰色使用环境 输入电压:220V±10%,50Hz 输入功率:800VA 工作温度:0-40℃ 工作湿度:≤90% 设备规格:L*W*H:≥4010*320*1020特别注意: 1、投标人所报价格应包括:设备主机及附件货款、运输费、保险费、装卸费、安装调试费、系统集成费、技术培训费、保修费以及其他应用的费用。 2、售后服务要求 2.1 投标人应具有提供日常维护和技术支持的能力,提供24小时售后服务电话,具备相应的备品条件,提供常驻机构人员配备、办公地址、联系电话; 2.2 保质期:2年, 质保期内免费保养:质保期内,因质量问题应免费更换和维修。保修期后,卖方只收取优惠配件费; 2.3 故障维修响应时间要求:设备发生故障时,卖方维修人员应在接到用户故障通知后2小时内赶到故障现场对设备进行修理。 3、技术培训要求 3.1 需对所有操作人员进行设备操作培训,使操作人员对设备有全面了解,熟练掌握设备的使用方法以及一般维护保养知识; 3.2 要对操作进行设备的连接、调试等培训,使操作人员能解决使用中出现的除设备故障外的所有问题。 |
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